創造更高效、更自主和更先進的機器人：這些是全新的高通（Qualcomm ）機器人RB6 和高通RB5 自主移動機器人設計平臺的目標。高通科技在其年度5G 峰會上展示了兩個專門針對機器人技術的5G 和邊緣人工智能解決方案。

高通科技最新的先進解決方案旨在支持創建更具生產力、自主性和先進性的機器人，從而開啟新的商業應用，包括AMR、送貨機器人、高度自動化的制造機器人、協作機器人、城市空中交通(UAM) 飛機、工業無人機基礎設施，自主防御解決方案。

高通科技AI Engine 和5G 的新功能將為打造更智能、更安全的機器人和環境提供前沿可能性，包括：

●送貨上門機器人的更大自主權

●工業空間中AMR 之間的無縫車隊管理協調

●實時數據和洞察力，讓您在生產和物流方面做出關鍵決策

●支持安全和自主的城市空中旅行的下一代智能

高通科技RB6 平臺和高通RB5 AMR 參考設計將支持面向OEM 和機器人制造商的開發階段應用，這些應用旨在將地面機器人集成到各行業的工業用例中，包括面向服務的應用政府、物流、醫療保健、零售、倉儲、農業、建筑、公用事業等。

高通業務發展高級總監兼自主機器人、無人機和智能機器負責人Dev Singh 評論道：“基于高通科技領先機器人解決方案的增長和成功，我們擴展的解決方案路線圖將幫助交付5G 和增強型人工智能技術，以支持更智能、更安全和更先進的機器人技術創新。無人機和智能機器。”

“我們正在通過5G 連接和高級邊緣人工智能推動機器人創新，這將改變我們的思維方式，并應對數字經濟中不斷變化的行業的挑戰和期望。”他補充道。

通過擴展的高級功能推動5G 機器人技術創新

高通RB6機器人平臺建立在公司機器人平臺的基礎之上，比高通科技的其他機器人解決方案高出一個級別，借助改進的人工智能和5G技術，提供擴展功能，將商業和工業機器人創新提升到一個新的水平。

新解決方案提供最先進的5G 連接，支持主流、企業和專用網絡中的全球sub-6 GHz 和毫米波頻段。Qualcomm 機器人平臺具有靈活的架構，通過擴展卡支持不斷發展的連接功能，使Qualcomm 機器人RB6 平臺能夠在這些卡上市時為3GPP 第15 版和第16、17 和18 版功能提供未來支持。

增強型平臺通過增強的高通人工智能引擎引入了增強的高級人工智能和視頻處理能力，支持每秒70 - 200 萬億次操作(TOPS) (INT8)。

高通RB5 AMR 參考項目是世界上第一個提供緊密集成的高級人工智能和5G 功能的AMR 參考項目。這種新的解決方案有助于加速商業、商業和工業機器人的開發，為尋求采用機器人解決方案并利用智能邊緣連接解決方案優勢的行業開啟創新的可能性。

高通RB6 機器人平臺由一整套全面、可定制且易于使用的硬件和軟件開發工具組成。對于開發人員，該公司通過完全集成的高級AI 軟件開發套件(SDK)，即Qualcomm 智能多媒體SDK，提供了靈活的軟件功能。

該SDK 匯集了多媒體、人工智能和機器學習、計算機視覺(CV) 和網絡模塊，以支持機器人應用程序的端到端實施。

全球牽引力和生態系統驗證

高通科技繼續與機器人、無人機和智能機器領域的生態系統領導者合作，推動優質5G 和邊緣以及支持人工智能的解決方案的創新，包括凌華科技、現代汽車公司、LG 電子、微軟Azure 私有多接入邊緣計算(MEC) 、三星電子、Thundercomm 等。

為支持下一代機器人解決方案和項目，高通科技將繼續與TDK 合作，進一步擴展高通機器人尖端解決方案路線圖的能力。

作為高通科技最新機器人產品的一部分，TDK 為高端機器人應用添加了增強型傳感器技術。