五月精彩不停！藍(lán)芯科技即將亮相東莞CEIA電子智能制造高峰論壇、北京大印展、新加坡SEMICON半導(dǎo)體展、廣州LET2025物流裝備展，為您展示3C、包裝、半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器換人解決方案，以及3D視覺(jué)+移動(dòng)機(jī)器人最新研發(fā)成果。

東莞-CEIA電子智能制造高峰論壇

會(huì)議時(shí)間：5月15日

會(huì)議地點(diǎn)：東莞萬(wàn)達(dá)文華酒店

演講分享：《破局3C智造瓶頸——電子制造產(chǎn)線全棧式機(jī)器換人解決方案》

展會(huì)亮點(diǎn)：PCBA制造全棧式機(jī)器換人解決方案

北京-第十一屆北京國(guó)際印刷技術(shù)展覽會(huì)（大印展）

展會(huì)時(shí)間：5月15-19日

展會(huì)地點(diǎn)：北京國(guó)際會(huì)展中心南登陸廳創(chuàng)新主題公園

演講分享：《包裝行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型：AI驅(qū)動(dòng)的智能物流整體解決方案》

展會(huì)亮點(diǎn)：包裝生產(chǎn)全棧式機(jī)器換人解決方案

新加坡-東南亞半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON SOUTHEAST ASIA

展會(huì)時(shí)間：5月20-22日

展會(huì)地點(diǎn)：新加坡金沙會(huì)展中心

展會(huì)亮點(diǎn)：人形機(jī)器人VersaBot（威寶）精彩亮相