5 月 21 日至 23 日,2025 中國(廣州)國際物流裝備與技術展覽會于中國進出口商品交易會展館 D 區(廣州)盛大舉行。此次展會匯聚了眾多物流裝備領域的前沿企業與創新產品,吸引了行業內眾多專業人士的目光。鐳神智能機器人攜多款創新產品亮相,展位號20.2號館E01,誠邀行業客戶共探合作新機!
重磅新品:
室外搬運式3D SLAM無人叉車LXET20-L
鐳神智能年度重磅新品——LXET20-L室外搬運式3D SLAM無人叉車首次參展亮相!
作為專為復雜室外場景打造的搬運利器,LXET20-L載荷可達 2 噸,爬坡性能出色,可輕松應對陡坡、顛簸路面及全天候作業挑戰,還能平穩越坎,展現出強大的適應能力。
同時,其車身采用防水設計,適用于全天候室外搬運作業,極大地拓展了應用場景。此外,它還具備 3D 高精度貨物識別功能,可根據托盤尺寸調整貨叉間距,可適用于叉取田字托和川字托,為物流園區、制造業、港口等場景提供全天候、高可靠的無人化搬運支持。
該產品采用全球領先的3D SLAM自然定位導航技術,通過三維建圖實時感知環境,無需二維碼、反光板等輔助設施,即可實現厘米級精準定位與自主路徑規劃,大幅降低部署成本并提升效率。
全場景解決方案:多款創新產品同臺競秀
鐳神智能不僅展示了3D SLAM無人叉車系統解決方案,還展示了助力快速造車的核心硬件:
輕量型搬運車LXST20-D:鐳神智能輕量型搬運無人叉車LXST20-D,集成 7 顆自研激光雷達和 1 顆高精度慣導,采用激光雷達 3D SLAM 技術,定位穩定,可 360° 無死角防護;整車尺寸緊湊,額定載荷 2 噸,能在狹窄空間穿梭,室內外通用,還能智能識別托盤,無縫對接多種系統。
全球首款3D SLAM無人叉車/AMR域控制器:內置多線激光雷達3D SLAM導航算法、運動控制算法、立體安全防護算法及棧板識別技術,兼容多種底盤模型,支持室內外復雜場景下的高精度定位與自主路徑規劃,無需輔助設備即可快速部署,顯著降低無人叉車/AMR的改造成本和門檻。
高性能3D/2D激光雷達:展會現場展示了鐳神智能自研自產的多款高性能激光雷達,如 16 線機械式激光雷達 C16 用于定位導航、32 線機械式激光雷達 CH32R 實現立體防護、128 線混合固態激光雷達進行貨物識別,以及單線激光雷達 M10 用于安全防護和叉尖防護,構建起無人叉車/AMR全方位的感知體系。
這些產品組合充分彰顯了鐳神智能在感知、導航與執行環節的技術閉環能力,為智慧物流提供從單品到系統的全棧式賦能。
誠邀蒞臨,共謀智慧物流新篇章
當前,全球物流行業正加速向自動化、智能化轉型,鐳神智能以激光雷達3D SLAM創新技術為引擎,持續推動無人搬運設備的場景滲透與效能升級。
此次展會為物流裝備行業搭建了一個良好的交流與合作平臺,鐳神智能機器人誠摯邀請您前往 20.2 號館 E01 展位參觀交流,共同探討物流裝備智能化的未來發展趨勢,把握行業新機遇。
2022年9月27日,鐳神智能車規激光雷達受邀參與“奮進新時代”主題成就展,是“方寸之間”單元唯一一家激光雷達企業代表。
深圳市鐳神智能系統有限公司成立于2015年2月,是一家純內資的國家級高新技術企業,以強大的自主研發實力成為全球領先的全場景激光雷達及整體解決方案提供商,致力于打造全國產化的高性能激光雷達及行業應用方案,秉持著“讓駕駛更安全,讓機器更智能,讓生活更美好”的使命,以高端、穩定、可靠的激光雷達環境感知技術賦能產業升級,服務覆蓋自動駕駛、智慧交通、軌道交通、通用航空、機器人、智慧物流、高端安防、港口、測繪及工業自動化等十大產業生態圈,以卓而不同的感知精品為客戶創造價值,立足全球構建智能感知的黃金時代。
鐳神智能始終堅守“專業 · 創新 · 品質”,經過8年的努力得到了國家及省級政府的認可,榮膺2020年度國家科技進步二等獎,是國家工信部評選的新一代人工智能產業創新重點任務揭榜優勝單位,入選國家級 “專精特新”小巨人企業名單,是廣東省唯一一家激光雷達工程技術研究中心。
鐳神智能同時掌握了TOF時間飛行法、相位法、三角法和調頻連續波等四種測量原理,打造了齊全的激光雷達產品矩陣,包括1550nm光纖激光雷達、905nm混合固態激光雷達、多線機械式激光雷達、單線機械式激光雷達、Flash激光雷達、FMCW激光雷達并深度集成垂直產業鏈資源,自研自產激光雷達收發集成電路芯片、1550nm光纖激光器及十多種高功率核心器件等關鍵核心器件,并掌握半導體封裝工藝,建立了激光雷達自動化及半自動化產線,徹底攻克我國被“卡脖子”的35項關鍵技術之一的激光雷達技術問題,并獲《人民日報》報道。
目前,鐳神智能已申請專利561項,其中發明專利271件,實用新型151件,外觀設計112件,PCT申請27件;目前授權專利335項,包括:發明88件,實用新型144件,外觀設計103件;已獲批軟件著作權49項;已授權集成電路版圖設計3項。
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