隨著世界繼續(xù)提高生產效率，需要智能工廠解決方案才能在這個全球環(huán)境中成功競爭。在3月15日舉行的智能制造論壇上，來自西門子、IBM、格芯中國（Global Foundries）、M+W集團、應用材料、英飛凌等半導體和電子自動化行業(yè)的領先公司齊聚一堂，探討和分享低成本和縮短生產周期，提高生產力和產量，以及提高前端和后端工廠的效率的實用性方案，同時也將著眼于整個行業(yè)智能制造的未來愿景及所面臨的主要挑戰(zhàn)。

　　在快速變化，高度競爭和創(chuàng)新的行業(yè)環(huán)境中，創(chuàng)新、協(xié)作和跨行業(yè)發(fā)展是關鍵，半導體行業(yè)是智能制造業(yè)各個方面實施的積極領跑者。西門子工業(yè)軟件、半導體行業(yè)技術總監(jiān)張治平在現(xiàn)場分享了“用西門子方案搭建半導體封測數字化企業(yè)平臺”的具體細節(jié)。格芯中國市場總監(jiān)朱宇結合格芯的具體實踐，分享智能制造如何提升中國半導體產業(yè)。M+W集團副總裁Hartmut Schneider則具體介紹了智能制造發(fā)展對晶圓廠的影響，他指出智能晶圓工廠需要強大的IT和通信技術的支持，需要超高速的網絡、大數據分析能力以及存儲能力。

　　同時，智能工廠需要有實時監(jiān)控各個生產環(huán)節(jié)、生產工具狀態(tài)的能力，通過成千上百個傳感器收集數據，以便不斷進行改進。而智能的制造基礎設施可以事先提供檢測機器何時需要維護，從而允許工廠經理在發(fā)生故障之前采取行動，查看生產過程中的每個點，確保實時調整以避免瓶頸和過程異常的一切的可能性。因此，需要使用先進的大數據分析處理大量的數據來生成有意義的生產管理信息。應用材料全球副總裁Kirk HASSERJIAN就在現(xiàn)場針對半導體行業(yè)智能制造的大數據分析展開了詳細的介紹。

　　此外，IBM大中華區(qū)工商企業(yè)事業(yè)部總經理陳懷宇以“IBM的智能制造實踐”為主題 ，在現(xiàn)場介紹IBM的智能制造經驗和案例，通過智造方面的實踐經驗，他指出借助智能化、算法、分析技術、工業(yè)物聯(lián)網及其他技術，可以推動制造業(yè)向智造轉型。英飛凌后道工廠集成資深總監(jiān)Jonathan Chang現(xiàn)場分享了“智能制造管理能力實現(xiàn)工業(yè)4.0先進制造性能”。